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                                                                            東莞市粵博電子有限公司
                                                                            4新聞中心
                                                                            您的位置:首頁  ->  新聞中心 -> 晶振廠家告訴你如何正確的安裝SMD貼片晶振,和DIP插件晶振

                                                                            晶振廠家告訴你如何正確的安裝SMD貼片晶振,和DIP插件晶振


                                                                            您是否還不了解石英晶振的正確安裝方法?下面有粵博電子晶振廠家為您詳細道來,怎么樣正確的按裝貼片晶振和插件晶振。

                                                                            貼片晶振(SMD型晶振)

                                                                            1.焊接方法(回流焊針對晶振焊接有很好的保護作用)

                                                                            (1)回流的溫度條件。貼片晶振的焊接條件示例(260度峰值:無鉛產品)

                                                                            1)波峰焊的溫度條件。無鉛產品浸錫時間(3-5秒內預熱溫度(110度為宜

                                                                            關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片以及相對而言頻率與超音波清潔器相近

                                                                            所以會由于共振而容易受到破壞因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。

                                                                            關于機械性沖擊

                                                                            (1)從設計角度而言即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次按照設計不會發生什么問但因落下時的不同條件而異有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時在使用之前建議確認一下振蕩檢查等的條件。

                                                                            (2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同由于在內部對石英片進行了密封保護因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響請在使用之前懇請貴公司另外進行確認工作。

                                                                            (3)請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上得已要安裝到同一塊基板上時請確保晶振能正常工作。

                                                                            晶振在焊接應對曲線:無鉛

                                                                            凡有晶振部件的SMD焊接應注意峰值溫度,260度(不超過)250度時間不超10S

                                                                            回流時間:220時間:50S左右不宜太長

                                                                            恒流時間:90S-120S為宜

                                                                            升溫與降溫速率不宜太快或過慢,4-6/S為宜回流焊不宜用水冷機


                                                                            插件石英晶振(DIP晶振)

                                                                            DIP插件晶振(圓柱型晶振)(VT,VTC)用玻璃密封

                                                                            1.修改彎曲導腳的方法:

                                                                            (1)要修改彎曲的導腳時以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳,如果強制地拔出導腳

                                                                                引起玻璃的破裂而導致殼內真空濃度的下降,有可能促使插件晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

                                                                            (2)要修改彎曲的導腳時,要壓住外殼基側的導腳,且從上下方壓住彎曲的部位再進行修改。

                                                                            2.彎曲導腳的方法

                                                                            (1)將導腳彎曲之后并進行焊接時,導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直

                                                                            線部位而將導腳彎曲,有可能導致玻璃的破碎。

                                                                            (2)在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分如果直接在外

                                                                            殼部位焊接,會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放

                                                                            ,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度(L),并使之大于外殼的

                                                                            直徑長度(D)

                                                                            3:焊接方法

                                                                            焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。

                                                                            另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

                                                                            因此,請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時間要控制在5秒以內

                                                                            (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)







                                                                            [返回]   
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